一种封装基板和封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202220266045.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216793661U | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN216793661U | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | H01L23/13（2006.01）I;H01L23/28（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 秦征;陈桂芳;尹鹏跃;吴凯;杨向飞;马梦颖;陈晓强;田佳;刘艳菲;邱雪松 | 申请（专利权）人 | 上海燧原科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 201306上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号A-522室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封装基板和封装结构，封装基板包括：防翘曲环和基板本体；所述防翘曲环位于所述基板本体内；所述防翘曲环的边沿不超出所述基板本体的边沿且所述防翘曲环的边沿到所述基板本体的边沿的距离小于设定阈值。本实用新型提供的封装基板和封装结构，既可以有效控制基板本体的翘曲程度，还可以增大基板本体表面设置器件的空间，还可以避免防翘曲环脱离基板本体。 |
