一种集成电路器件结构和集成芯片
基本信息
| 申请号 | CN202210291926.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114388450B | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN114388450B | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | H01L23/00（2006.01）I;H01L23/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 余金金;何永松;陈天宇;吴日新;顾东华 | 申请（专利权）人 | 上海燧原科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 201306上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号A-522室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种集成电路器件结构和集成芯片。集成电路器件结构包括：第一元器件、隔离单元和第一电源网；隔离单元围绕第一元器件且与第一元器件同层设置；第一电源网位于第一元器件的一侧且与第一元器件电连接；第一电源网包括层叠设置的多层第一金属层；同一层第一金属层包括多条相互平行的第一电源线，任意两条第一电源线相互绝缘；其中，在同一方向上，第一电源网的垂直投影位于隔离单元的垂直投影内；第一电源网内至少有一层第一金属层的线宽指标大于1。本发明实施例的技术方案，向第一元器件供电的第一电源网中的电压降较小，且向第一元器件供电的第一电源网中的电迁移现象较不明显。 |
