一种半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202220122206.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216671601U | 公开（公告）日 | 2022-06-03 |
| 申请公布号 | CN216671601U | 申请公布日 | 2022-06-03 |
| 分类号 | H01L23/12（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 尹鹏跃;陈晓强;陈桂芳;田佳;刘艳菲 | 申请（专利权）人 | 上海燧原科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 201306上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号A-522室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括：封装基板；多个倒装凸点，设置于封装基板上，与封装基板中的第一金属层电连接；倒装凸点之间的间隙设置有填充层；重布线层，设置于倒装凸点远离封装基板的一侧；重布线层包括多层第二金属层；相邻第二金属层之间，以及重布线层的两侧均设置有绝缘层；至少一个芯片，设置于重布线层远离封装基板的一侧；重布线层用于实现芯片和倒装凸点之间的电连接。本实用新型实施例提供的半导体封装结构，在各倒装凸点之间设置填充层，填充层的存在能够减少半导体封装结构膜层间的错位现象，提高半导体封装结构内各膜层的连接可靠性，从而提升半导体封装结构生产效率及良率。 |
