一种芯片支撑结构以及芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202220117098.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216719939U | 公开（公告）日 | 2022-06-10 |
| 申请公布号 | CN216719939U | 申请公布日 | 2022-06-10 |
| 分类号 | H01L23/538（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邱雪松 | 申请（专利权）人 | 上海燧原科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 201306上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号A-522室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片支撑结构以及芯片封装结构。该芯片支撑结构包括：树脂层，树脂层的第一表面设置有第一覆铜线路层，树脂层与第一表面相对的第二表面设置有第二覆铜线路层；树脂层设置有贯穿树脂层第一表面和第二表面的第一导电通孔，第一导电通孔用于连接第一覆铜线路层和第二覆铜线路层。本实用新型实施例提供的技术方案，树脂层的厚度可以灵活设置在一个较小的数值范围内，相比ABF绝缘芯板，降低了芯片支撑结构的厚度，进而实现了一种小型化的芯片支撑结构。 |
