一种完全封装的显示模组及其制造方法

基本信息

申请号 CN202210335246.9 申请日 -
公开(公告)号 CN114664809A 公开(公告)日 2022-06-24
申请公布号 CN114664809A 申请公布日 2022-06-24
分类号 H01L25/16(2006.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 颉信忠;周永寿;孙彦龙;马蕊龙;刘阳 申请(专利权)人 广东韶华科技有限公司
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 -
地址 512029广东省韶关市武江区沐溪大道168号科研服务楼B401
法律状态 -

摘要

摘要 一种完全封装的显示模组及其制造方法,显示模组包括PCB板,PCB板的正面设置有第一PAD,PCB板的背面设置有第二PAD,第一PAD上通过导电粘接物固定显示器件;PCB板的正面还设置有封装体,封装体完全包覆PCB板的正面以及所述的显示器件;第二PAD上通过导电粘接物固定背面器件,背面器件通过PCB板与显示器件电气连接,背面器件包括多种用于显示器件实现对应功能所必须的元器件。本发明的封装体完全包覆PCB板的正面和显示器件,在封装体的密封保护下,隔绝了环境因素对显示器件的影响,使可靠性及寿命大幅提高,同时使显示器件的对比度得到提升。因为封装体表面是一个完整平面,人手触感较好。