一种完全封装的显示模组及其制造方法
基本信息
申请号 | CN202210335246.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114664809A | 公开(公告)日 | 2022-06-24 |
申请公布号 | CN114664809A | 申请公布日 | 2022-06-24 |
分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 颉信忠;周永寿;孙彦龙;马蕊龙;刘阳 | 申请(专利权)人 | 广东韶华科技有限公司 |
代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | - |
地址 | 512029广东省韶关市武江区沐溪大道168号科研服务楼B401 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种完全封装的显示模组及其制造方法,显示模组包括PCB板,PCB板的正面设置有第一PAD,PCB板的背面设置有第二PAD,第一PAD上通过导电粘接物固定显示器件;PCB板的正面还设置有封装体,封装体完全包覆PCB板的正面以及所述的显示器件;第二PAD上通过导电粘接物固定背面器件,背面器件通过PCB板与显示器件电气连接,背面器件包括多种用于显示器件实现对应功能所必须的元器件。本发明的封装体完全包覆PCB板的正面和显示器件,在封装体的密封保护下,隔绝了环境因素对显示器件的影响,使可靠性及寿命大幅提高,同时使显示器件的对比度得到提升。因为封装体表面是一个完整平面,人手触感较好。 |
