一种IC固定装配结构及车载主机
基本信息
| 申请号 | 2020213997508 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212413590U | 公开（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申请公布号 | CN212413590U | 申请公布日 | 2021-01-26 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王维;张绍彬;潘英明 | 申请（专利权）人 | 深圳市车联天下信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄立强 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区新安街道67区留仙一路高新奇科技工业园一期B栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种IC固定装配结构及车载主机，所述IC固定装配结构包括：散热片、弹片以及IC芯片，散热片固定安装在车载主机的外壳一面内侧，弹片横截面呈7字形，具有横向的支撑臂及竖向的弹力臂，支撑臂一侧与散热片固定连接，弹力臂的中部朝向散热片的方向水平对折，IC芯片装入弹片内侧，IC芯片的一面与散热片热传导连接，另一面被弹力臂的中部利用弹力紧密压固。本实用新型在为IC芯片提供散热的散热片上铆接一个弹片，装配时IC芯片直接插入到弹片内侧与散热片之间的空间内，弹片利用弹性力能自适应IC芯片厚度尺寸及位置自动调节，安装即固定，不需另外装配螺钉固定，优化装配工序，降低成本。 |
