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一种电子元器件阵列式热风焊接装置

基本信息

申请号 CN201720761183.8 申请日 -
公开（公告）号 CN207026676U 公开（公告）日 2018-02-23
申请公布号 CN207026676U 申请公布日 2018-02-23
分类号 B23K3/04;B23K3/08;B23K101/36 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 史宝林;范垂旭 申请（专利权）人 鞍山中电科技有限公司
代理机构 鞍山嘉讯科技专利事务所 代理人 张群
地址 114000 辽宁省鞍山市高新区越岭路263号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种电子元器件阵列式热风焊接装置，所述装置包括自上至下依次连接且相互连通的储气仓、匀压保温仓、加热仓及热风出风口；所述储气仓、匀压保温仓及加热仓均为封闭式仓体，其中储气仓一端设冷空气进风口与外部冷空气输送管道连接；匀压保温仓与储气仓、加热仓连接处均设有匀流板；加热仓内设铠装加热棒；热风出风口设有阵列式热风导向孔，阵列式热风导向孔的排列形式与所焊接电子元器件本体及引脚的阵列排布形式相配合。本实用新型中，冷空气通过分段减压、匀流、加热后自阵列式导向孔直接吹向电子元器件的焊接点，大大减少了对其他设备的损害，且纵向焊接温度一致，能够保证焊接质量；所述装置结构简单，制作及使用成本低廉。