一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202011608190.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112589976B | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN112589976B | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | B28B11/08（2006.01）I;B28B11/12（2006.01）I;B28B11/24（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 刘永良;卢红霞;刘奇;马世远;张锐;范冰冰 | 申请（专利权）人 | 瓷金科技（河南）有限公司 |
| 代理机构 | 郑州睿信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李天龙 |
| 地址 | 452470河南省郑州市登封市产业集聚区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，包括以下步骤：步骤一，制作陶瓷生坯板，将板状的陶瓷生坯板分断成多个陶瓷生坯片；步骤二，对各陶瓷生坯片进行工艺边切削修整；步骤三，对经过步骤二修整后的陶瓷生坯片进行烧结硬化，获得陶瓷片。生产过程中先生产出陶瓷生坯片，基于陶瓷生坯片的硬度相对较低的特点，对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整，如此可方便地使得生产出的陶瓷片的尺寸满足精度要求。 |
