一种电路板焊接装置

基本信息

申请号 CN202021905151.9 申请日 -
公开(公告)号 CN213094568U 公开(公告)日 2021-04-30
申请公布号 CN213094568U 申请公布日 2021-04-30
分类号 H05K1/14;H05K1/11;H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 汪海涛;周利军;詹旭;刘建军 申请(专利权)人 浙江新连宇电子有限公司
代理机构 杭州六方于义专利代理事务所(普通合伙) 代理人 施少锋
地址 314000 浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路3339号(嘉兴科技城)2号楼250室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电路板焊接装置,包括输送台与焊接台,焊接台位于输送台的中心,输送台的一端设有第一输送口,输送台的另一端设有第二输送口,输送台的两端均设有输送装置,输送装置之间连接有同步驱动组件,焊接台的底部设有升降组件,焊接台的一侧设有顶推组件,顶推组件与升降组件相匹配,第一输送口用于输送第一子板,第二输送口用于第二子板,焊接台的上方设有焊接组件,焊接组件将第一子板与第二子板进行焊接。本实用新型实现了第一子板与第二子板焊接的自动化,提高了焊接效率,同时降低操作人员的操作要求。