电子设备外壳
基本信息
申请号 | CN202122435156.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216491402U | 公开(公告)日 | 2022-05-10 |
申请公布号 | CN216491402U | 申请公布日 | 2022-05-10 |
分类号 | H05K5/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 卢永革 | 申请(专利权)人 | 深圳宝新创科技股份有限公司 |
代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 518000广东省深圳市光明区光明街道白花社区第二工业区11号汇得宝工业园6号二层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开一种电子设备外壳,电子设备外壳包括底壳和面壳,底壳设有穿孔,面壳与底壳相扣合,面壳凸设有拆解部件,拆解部件位于穿孔处。本实用新型技术方案通过采用在底壳设置穿孔,面壳设置拆解部件,拆解部件位于穿孔处;需要拆解时,使用螺丝刀在拆解部件上施加压力,从而将底壳与面壳扣合处顶开,底壳与面壳相分离,进而做到了在不接触面壳表面的基础下也能拆开电子设备外壳,降低拆解困难和减少拆解时破坏到电子设备外壳的外观。 |
