一种多晶硅片表面金刚线切割损伤层的去除方法
基本信息
| 申请号 | CN201610919642.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107971933B | 公开（公告）日 | 2020-05-01 |
| 申请公布号 | CN107971933B | 申请公布日 | 2020-05-01 |
| 分类号 | B24C1/04;B24C7/00;B24C9/00;B24C11/00 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 陈五奎;刘强;冯加保;黄振华;徐文州;陈磊 | 申请（专利权）人 | 乐山新天源太阳能科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 乐山新天源太阳能科技有限公司 |
| 地址 | 614000 四川省乐山市高新区建业大道9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种成本较低且能够形成较好绒面的多晶硅片表面金刚线切割损伤层的去除方法。本发明所述的多晶硅片表面金刚线切割损伤层的去除方法利用压缩空气携带砂料经喷枪射向多晶硅片表面5‑25秒，所述压缩空气的气压为0.05‑0.1Mpa，喷砂结束后即可去除50‑80％的多晶硅片表面金刚线切割损伤层，利用该方法得到的多晶硅片绒面均匀、反射率低，绒面质量较好，而且，该工艺流程简单，成本非常低，可以大大降低多晶硅片的生产成本。适合在硅片加工技术领域推广应用。 |
