一种高性能低噪音芯片及其制造方法
基本信息
申请号 | CN201511024646.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106936431B | 公开(公告)日 | 2021-07-20 |
申请公布号 | CN106936431B | 申请公布日 | 2021-07-20 |
分类号 | H03M1/08 | 分类 | 基本电子电路; |
发明人 | 袁文师;王美红;丁学欣 | 申请(专利权)人 | 上海贝岭股份有限公司 |
代理机构 | 北京金信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘锋;冯丽 |
地址 | 200233 上海市徐汇区宜山路810号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种高性能低噪音芯片,具基准电压模块、模数转换器、以及与模数转换器相连接的信号处理模块:第一引焊点,第一引焊点与基准电压模块的基准电压输出端相连接;第一针脚,第一针脚通过引线与第一引焊点相连接;第二引焊点,第二引焊点与第一针脚通过引线连接,第二焊点与模数转换器的正相输入端相连接;第三引焊点,第三焊点与基准电压模块的接地端、模数转换器的接地端以及信号处理模块的接地端相连接;第二针脚,第二针脚通过引线与第三引焊点相连接;第四引焊点,第四引焊点与第二针脚通过引线连接,第四引焊点与模数转换器的反向输入端相连接。本发明还提供一种高性能低噪音芯片的制备方法。 |
