一种气密性表面安装型电流传感器封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202010127060.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111370373A | 公开（公告）日 | 2020-07-03 |
| 申请公布号 | CN111370373A | 申请公布日 | 2020-07-03 |
| 分类号 | H01L23/043;H01L23/14;H01L43/06 | 分类 | - |
| 发明人 | 马国荣;庄亚平;严培青 | 申请（专利权）人 | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 代理机构 | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董芙蓉 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种气密性表面安装型电流传感器封装结构，包括陶瓷外壳底座、霍尔芯片、绝缘粘接胶、键合引线、通电导体、焊接焊料、绝缘填充胶、陶瓷盖板和密封焊料；本发明解决了现有高温共烧陶瓷外壳底座电流通路的导通电阻很难达到毫欧级以满足几安培至几十安培承载能力的要求；解决一般陶瓷外壳底座因采用软磁材料而易吸附铁屑引起电机放电甚至短路等安全问题；同时解决现有塑料表面贴装型电流传感器一样在航空航天等恶劣环境下使用可靠性差和寿命短甚至失效的问题。 |
