一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置

基本信息

申请号 CN202210181551.7 申请日 -
公开(公告)号 CN114664718A 公开(公告)日 2022-06-24
申请公布号 CN114664718A 申请公布日 2022-06-24
分类号 H01L21/68(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 沈一舟;许杨生;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 申请(专利权)人 浙江长兴电子厂有限公司
代理机构 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 -
地址 313119浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于电子元件加工技术领域,尤其是一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置,包括底板,所述底板的底部四角均固定安装有支杆且内部开设有活动腔且顶部固定安装有中心块,底板的顶部沿着中心块的四周开设有与活动腔相连通的安装孔,任意一个安装孔内均转动安装有丝杆导套,丝杆导套的一端均螺纹套接有丝杆,另一端均固定套接有第一锥齿,任意一个丝杆上均固定安装有连接杆,任意一个连接杆的顶端均固定安装有固定块,任意一个固定块靠近中心块的一侧均等距离开设有多个引脚卡槽。本发明结构简单、使用方便、定位效果更好、组装步骤快速、适用于电子元器件烧结加工技术领域。