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一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构

基本信息

申请号 CN202010127071.3 申请日 -
公开（公告）号 CN111370572A 公开（公告）日 2020-07-03
申请公布号 CN111370572A 申请公布日 2020-07-03
分类号 H01L43/04;H01L43/06 分类 -
发明人 马国荣;庄亚平;鲍侠;严培青 申请（专利权）人 浙江长兴电子厂有限公司
代理机构 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 代理人 董芙蓉
地址 313000 浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构，包括陶瓷外壳底座、霍尔芯片、底部填充胶、盖板；霍尔芯片倒扣于陶瓷外壳底座的芯腔中，霍尔芯片上的霍尔元件正扣在陶瓷外壳底座上的通电导体电流通路的中心区域，霍尔芯片通过其上的焊料凸点与陶瓷外壳底座的金属焊盘一一对应焊接形成互联；盖板通过平行缝焊或激光焊与陶瓷外壳底座的封接环焊接构成气密性的密封结构。本发明不需要重新设计霍尔芯片，解决现有塑料封装电流传感器在潮湿环境下因吸湿导致使用可靠性差和寿命短甚至失效，以及太空环境下使用的低气压膨胀等问题。