一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置
基本信息
| 申请号 | CN202110920561.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113871336A | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113871336A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 许杨生;沈一舟;王维敏;张跃;柏宇亮;金方涛;邓芳 | 申请（专利权）人 | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | 闫露露 |
| 地址 | 313119浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子元件加工技术领域，具体为一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置，包括底板、位于底板中心的中心块及围绕该中心块分布的边块，中心块用于套合陶瓷封装外壳的底壳，边块滑动分布于中心块的四周，该边块正对中心块的顶部开设有用于定位陶瓷封装外壳引脚的卡槽，中心块的侧壁上均安装有支撑机构，该支撑机构用于定位底壳，底板的下端面设置有驱动边块同步滑动调节的调节机构，通过在中心座上设置支撑机构，利用支撑机构对陶瓷封装外壳的内壁与外壁进行切换支撑，使得陶瓷封装外壳在上装固定时，可以通过支撑机构的内支撑板进行支撑固定，而在烧结时，可以切换成外支撑板对陶瓷封装外壳的外部进行限位支撑。 |
