一种带金属化的陶瓷盖板
基本信息
| 申请号 | CN202020184616.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211455670U | 公开（公告）日 | 2020-09-08 |
| 申请公布号 | CN211455670U | 申请公布日 | 2020-09-08 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I;H01L23/06(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 鲍侠;庄亚平;严培青 | 申请（专利权）人 | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 代理机构 | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董芙蓉 |
| 地址 | 313000浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种带金属化的陶瓷盖板，属于微电子封装技术领域。包括陶瓷盖板、金属化层，金属化层沿陶瓷盖板的下表面边缘形状设置，金属化层环状加镀在陶瓷盖板的下表面，可有效解决微电子元件的封装，在使用陶瓷盖板时的密封性差问题，以及采用金属盖板时的耐腐蚀性较差、整体成本偏高的问题，兼顾二者成本低、密封性好的技术优势的同时又克服了它们的缺点。 |
