一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110579176.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113306227A | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN113306227A | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18;C04B35/46;C04B35/14;C04B35/10;C04B35/468;C04B35/47;C04B35/50;C04B35/524;C04B35/622 | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 陈功田;陈建;李海林;彭灿 | 申请（专利权）人 | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址 | 423000 湖南省郴州市苏仙区观山洞街道高斯贝尔产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板及制备方法，包括有以下质量份的组分：陶瓷粉体30‑75份、聚四氟乙烯分散树脂粉25‑70份、溶剂油15‑25份、无水乙醇5‑10份；通过将陶瓷粉体填充聚四氟乙烯分散树脂粉，配以烷烃类溶剂油、适量无水乙醇，经配料、气流热混、片状挤出、轧模成片、低温烘焙和高温真空成型等工序后，获得具有超低介质损耗、稳定可调的介电常数、优良的尺寸稳定性及耐候性，并且能够满足高频的高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板。本发明工艺简单、环保以及可大批量工业化生产，产品性能优越具有超低介质损耗、稳定的介电常数、优良的尺寸稳定性及耐候特性等，非常适合应用于无线毫米波通信等相关设备。 |
