一种应用于高密度互联基材的树脂组合物
基本信息
| 申请号 | CN202110603721.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113292839A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113292839A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | C08L71/12（2006.01）I;C08L47/00（2006.01）I;C08L79/04（2006.01）I;C08L79/08（2006.01）I;C08L77/10（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08K3/26（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 陈功田;李海林;李铎;胡文彬;张桢;廖海娟 | 申请（专利权）人 | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址 | 423000湖南省郴州市苏仙区观山洞街道高斯贝尔产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种应用于高密度互联基材的树脂组合物，包括有以下质量份组分：改性聚苯醚20‑100份，改性聚丁二烯20‑80份，聚对苯甲酰胺10‑50份，活性酯1‑5份，氰酸酯15‑70份，双马来酰亚胺10‑50份，紫外线吸收剂1‑2份,填充剂1‑50份，固化促进剂1‑5份，引发剂1‑5份,分散剂1‑5份。应用本发明的配方所获得树脂组合物制得的基板具有更高的玻璃化转变温度、更低的热膨胀系数、更高的韧性、更低的吸水率、优良的耐湿性以及优良的阻燃性。本发明的树脂组合物可用于层压板、集成电路封装、基材的高密度互联及高密度互联网等领域，具有广阔的应用前景。 |
