低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法、电子元器件
基本信息
| 申请号 | CN202110134952.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112759378A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112759378A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | C04B35/22(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I;H01P1/20(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈功田;李秋均;吴娟英;肖练平;何坚兵 | 申请（专利权）人 | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址 | 423000湖南省郴州市苏仙区观山洞街道高斯贝尔产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法、电子元器件，包括有以下质量百分比的原料：碳酸钙 48%‑52%；氧化镁 6%‑8%；二氧化钛 6%‑8%；二氧化硅 36%‑38%；氧化锰 0.1%‑0.2%；氧化锂 0.5%‑1%；氧化铋 1%‑3%。将上述组分经过配料、一次球磨、煅烧、二次球磨、造粒、成型、装钵烧结的液相反应工序烧结成的共烧微波介质陶瓷材料，介电常数低，品质因数Q值高，并且谐振频率温度系数接近0；其次，氧化锰在高温条件下会产生液相，促进烧结，降低烧结温度，减少能源的消耗；再者，此制备方法在制备过程中不产生污染。 |
