一种应用于通信天线基材的高频覆铜板组合物
基本信息
| 申请号 | CN201910229541.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109942921A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN109942921A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | C08L11/00;C08L15/02;C08L9/00;C08L9/02;C08K3/34;C08K7/24;C08K7/26;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/04;B32B33/00 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 陈功田;李海林;桂鹏;陈建;邓万能;吴娟英 | 申请（专利权）人 | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京慕达星云知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 李冉 |
| 地址 | 423000 湖南省株洲市苏仙区观山洞街道高斯贝尔产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种应用于通信天线基材的高频覆铜板组合物，由下述重量份的原料组成：有机聚合物25‑50份，无机填料30‑65份，交联剂5‑10份，固化剂3‑10份，偶联剂2‑5份。由本发明高频覆铜板组合物制得的覆铜板基材具有低介电常数、低介质损耗，耐热性好，热膨胀系数低，吸水率低等优点，能够满足通信天线对印刷电路板基材的要求。 |
