一种新型手机组装生产用焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN201920373571.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209698259U | 公开（公告）日 | 2019-11-29 |
| 申请公布号 | CN209698259U | 申请公布日 | 2019-11-29 |
| 分类号 | B23K26/21（2014.01）; B23K26/70（2014.01）; B23K37/04（2006.01） | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 金志华; 李赞 | 申请（专利权）人 | 安徽酷米智能科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 郑州欧凯专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 安徽酷米智能科技股份有限公司 |
| 地址 | 246500 安徽省安庆市宿松经济开发区西区滨河路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型手机组装生产用焊接装置，包括机架，所述机架的下表面固定安装有支撑腿，且机架的顶部安装有转盘，所述机架的内部位于转盘的下方位置处连接有第一电动机，且机架的上表面位于转盘的后侧位置处固定安装有立柱，所述立柱的顶部设置有电控箱，所述电控箱的一侧安装有横梁。本实用新型结构科学合理，操作方便，通过设置的支撑腿，能够通过调节气囊内部的充气量实现支撑腿的高度调节，同时达到一定的减震效果，通过设置的第一电动机工作带动转盘的转动，进而实现焊接工位的转动，为焊接工作提供便利，同时焊接工位设置有多个，实现手机焊接装置的多工位加工，有效提供工作效率。 |
