微孔制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011088889.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112209334A | 公开（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申请公布号 | CN112209334A | 申请公布日 | 2021-01-12 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 郭世民;陈雷 | 申请（专利权）人 | 深圳迪致科技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳迪致科技术有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区深南大道9966号威盛科技大厦28层2801 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种微孔制备方法，其具体包括提供待制孔的基材，且基材具有供印刷的印刷面，在印刷面上印刷耐腐蚀的第一保护层，且第一保护层上留有多个孔位，在印刷面上喷淋腐蚀液，以使腐蚀液穿过孔位腐蚀基材；采用本发明提供的微孔制备方法制备微孔，可精准控制微孔与其它微孔之间的距离，进而提高基材的合格率，降低生产成本。 |
