一种PCB电路板电镀吊装夹具
基本信息
| 申请号 | CN202121436161.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215946499U | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN215946499U | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | B66C1/42（2006.01）I | 分类 | 卷扬；提升；牵引; |
| 发明人 | 周咏;伍海霞;付少伟 | 申请（专利权）人 | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 罗晓林 |
| 地址 | 511500广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCB电路板电镀吊装夹具，包括吊装夹具主体，所述吊装夹具主体包括：承接主体，所述承接主体包括安装组件以及固定连接于安装组件底端中间位置的上卡紧件；滑动夹具组，所述滑动夹具组滑动连接于安装组件上；以及固定夹具组，所述固定夹具组可拆卸连接于安装组件上，通过设置稳定件，可利用螺纹筒带动压盘向上移动压紧与外固定结构的连接部分，使吊装夹具主体能够更加稳定的与外部设备连接，避免在吊装移动过程中，装置发生晃动导致PCB板掉落，进一步提高对PCB板的电镀效果。 |
