一种防止PECVD镀膜边缘发红的石墨框装置
基本信息
申请号 | CN202022487454.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214004779U | 公开(公告)日 | 2021-08-20 |
申请公布号 | CN214004779U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
分类号 | C23C16/458(2006.01)I;C23C16/34(2006.01)I;C23C16/511(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 贾佳;刘海涛;杜敬良;王丽婷;黄惜惜;黄国平 | 申请(专利权)人 | 中节能太阳能科技(镇江)有限公司 |
代理机构 | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 邓月芳 |
地址 | 212000江苏省镇江市新区北山路9号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种防止PECVD镀膜边缘发红的石墨框装置,包括石墨框,石墨框内设有边缘边框和中间边框,所述的中间边框呈纵横交错式分布,中间边框与边缘边框之间相交形成若干个载片单元,所述的载片单元用于承载硅片,载片单元的排数为E,列数为F,所述的E和F均为大于等于2的整数,所有的载片单元的四周均设有下沉槽,边缘边框的外侧设有一圈凹槽,所述的凹槽位于石墨框内侧,凹槽距边缘载片单元的间距为2~4mm,凹槽的深度大于2mm,凹槽的深度小于石墨框的厚度,凹槽的左右两侧设有定位孔。本实用新型可有效增加载板边缘位置等离子体的碰撞几率,有效解决边缘发红现象,不仅可用于有勾点的石墨框还可用于无勾点的石墨框。 |
