一种数码相机生产用封装设备
基本信息
申请号 | CN201811370082.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN109362219A | 公开(公告)日 | 2019-02-19 |
申请公布号 | CN109362219A | 申请公布日 | 2019-02-19 |
分类号 | H05K13/04 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 王道军;李新华 | 申请(专利权)人 | 湖南融灏实业有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 421000 湖南省衡阳市雁峰区白沙洲工业园区一环南路衡阳综合保税区南区三栋1楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种数码相机生产用封装设备,涉及机械电子加工技术领域,其包括支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有两个固定杆,且两个固定杆均位于支撑板上表面的右侧,且两个固定杆的顶端均固定连接在箱体的下表面,所述箱体的右侧面卡接有滑套,所述滑套内部套接有滑杆,所述滑杆的右端固定连接有挡板。该数码相机生产用封装设备,通过设置滑套、滑杆、挡板、挤压板、弹簧、连接块、轨道槽、齿杆、齿牙、齿轮、辅助装置、挤压块和出料口,相对于传统的封装设备,本专利能够将整理后的电子元件进行梳理,不会发生堆积和相互缠绕,方便工作人员随取随用,取用后直接便能使用封装,给工作人员在对数码相机进行封装时带来方便。 |
