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超薄型充电5P插头用的卡勾结构

基本信息

申请号 CN201821955253.4 申请日 -
公开（公告）号 CN208955266U 公开（公告）日 2019-06-07
申请公布号 CN208955266U 申请公布日 2019-06-07
分类号 H01R13/40（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 卢文斌 申请（专利权）人 东莞市扬明精密塑胶五金电子有限公司
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人 东莞市扬明精密塑胶五金电子有限公司
地址 523000 广东省东莞市长安镇乌沙李屋第六工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种超薄型充电5P插头用的卡勾结构，包括有料带以及卡勾；该料带为平板状，料带包括有一体冲压成型连接的基部和连接部；该卡勾为平板状，卡勾包括有依次一体冲压成型连接的主体部、延伸部和勾部，主体部的后端与连接部的前端一体成型连接并上下错位形成预断结构。通过在主体部的后端与连接部的前端一体成型连接处上下错位形成预断结构，取代传统之采用刀具冲切形成凹槽的方式，这种方式不会使刀口磨损，大大减少了修模频率，并且预断结构强度高，使得料带与卡勾连接相对稳定，便于后续插头连接器的生产组装。