一种改善柔性电路板表面粗糙度的加工方法及柔性电路板
基本信息
| 申请号 | CN202011431017.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112770541B | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN112770541B | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 曾立程;吴强 | 申请（专利权）人 | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 任志龙 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区大浪街道高峰社区鹊山路光浩工业园G栋3层、4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种改善柔性电路板表面粗糙度的加工方法，包括以下步骤：一种改善柔性电路板表面粗糙度的加工方法，包括以下步骤：S1：提供若干层附着有铜箔的基材，铜箔表面经过曝光及蚀刻后铜箔表面形成线路，同一层相邻线路之间留有缝隙,形成柔性电路板粗制品；S2：将高温绝缘涂料层喷涂在线路；S3：硬化干膜贴合只将缝隙露出；S4：将柔性电路板粗制品放入电解液中电解；S5：通过夹具将柔性电路板粗制品放入电解液中电解，使镀层将缝隙填充；S6：使等离子体冲洗柔性电路板半成品表面；S7：朝柔性电路板半成品表面涂布AD胶及覆盖保护膜；S8：将柔性电路板半成品进行烘烤。本申请具有改善柔性电路板表面粗糙度的效果。 |
