高频通信用基板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201510750173.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105873352B | 公开（公告）日 | 2019-02-01 |
| 申请公布号 | CN105873352B | 申请公布日 | 2019-02-01 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王志建;白四平;吴香兰;杨志刚;张金强;程文则 | 申请（专利权）人 | 珠海市创元电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 中国专利代理（香港）有限公司 | 代理人 | 刘林华;周心志 |
| 地址 | 430070 湖北省武汉市东湖开发区关东园路18号高科大厦10楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高频通信用基板及其制造方法。该高频通信用基板(10)包括：基材(11)，其具有低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)；和离子注入层(13)，其位于基材(11)的表面(12)下方。制造高频通信用基板的方法包括：对基材的表面进行前处理，该基材具有低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)；和通过离子注入将导电材料注入到经前处理后的基材的表面下方，形成离子注入层。 |
