HDI电路板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201510748010.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105873381A | 公开（公告）日 | 2016-08-17 |
| 申请公布号 | CN105873381A | 申请公布日 | 2016-08-17 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨志刚;吴香兰;白四平;王志建;张金强;程文则 | 申请（专利权）人 | 珠海市创元电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 中国专利代理（香港）有限公司 | 代理人 | 刘林华;周心志 |
| 地址 | 519040 广东省珠海市金湾区三灶科技工业园厂房A之B栋1-2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及HDI电路板及其制造方法。一种制造HDI电路板的方法包括：使用单层电路板或多层电路板作为芯板，按照金属箔、中间贴合层、芯板、中间贴合层、芯板、……、中间贴合层、金属箔的顺序进行配板并层压，其中使用一个或多个芯板(S1)；在层压后的多层板上钻孔，其包括通孔和/或盲孔(S2)；在孔的孔壁形成导电籽晶层(S3)；去除金属箔的一部分以形成电路图案，从而制得多层电路板(S4)；以及将步骤S4中制得的多层电路板作为芯板，重复步骤S1至S4一次或多次，从而制得HDI电路板(S5)，其中，步骤S3包括通过离子注入将导电材料注入到孔壁下方，以形成离子注入层作为导电籽晶层的至少一部分。 |
