ONO屏蔽栅的SGT结构及其制造方法

基本信息

申请号 CN202110055819.8 申请日 -
公开(公告)号 CN112382572B 公开(公告)日 2021-11-02
申请公布号 CN112382572B 申请公布日 2021-11-02
分类号 H01L21/336;H01L21/28;H01L29/786 分类 基本电气元件;
发明人 杨乐;李铁生;楼颖颖;李恩求;刘琦 申请(专利权)人 龙腾半导体股份有限公司
代理机构 西安新思维专利商标事务所有限公司 代理人 李罡
地址 710018 陕西省西安市未央区经济技术开发区凤城十二路1号出口加工区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及ONO屏蔽栅的SGT结构及其制造方法,在Si衬底片表面生长N型外延层,在外延层表面形成硬掩膜;刻蚀出深沟槽,内填硼硅玻璃BSG;将沟槽内BSG腐蚀至沟槽指定位置,进行第二层氮化硅淀积和厚氧化层淀积;沟槽内回填源极多晶硅并回刻;去除露出的厚氧化层;将沟槽内源极多晶硅刻蚀至沟槽指定位置;形成源极多晶硅氧化层,同时使硼硅玻璃BSG中硼Boron扩散至深沟槽外围的Si材料中形成P柱;去除露出的氮氧化物、薄氧化物;形成栅极氧化层,回填栅极多晶硅并回刻,形成器件的栅极;开接触孔和金属布线。本发明在暴露的硼硅玻璃上方淀积了高密度氮化硅,能有效阻止硼在后续的高温炉管工艺过程中析出。