激光芯片的处理方法、装置及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202110683382.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113387167A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113387167A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | B65G47/90（2006.01）I;B65G43/00（2006.01）I;G06T7/00（2017.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 武杰;朱龙孝 | 申请（专利权）人 | 上海金东唐科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张伟 |
| 地址 | 200082上海市杨浦区长阳路2588号电力研究中心大楼602、603A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种激光芯片的处理方法、装置及电子设备，涉及激光芯片处理技术领域，所述方法包括：获取待分类的激光芯片的芯片图像，基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息；其中，所述等级信息包括波长等级和/或外观等级；根据所述等级信息确定所述激光芯片对应的芯片类别；基于所述芯片类别确定所述激光芯片对应的目标存放位置，并将所述激光芯片运送至所述目标存放位置。本发明通过自动识别激光芯片并进行分类，可以提高激光芯片的分类效率，从而显著降低人工操作成本。 |
