真空智能的全贴合平台以及该贴合平台的使用方法
基本信息
| 申请号 | CN201710284414.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107161384A | 公开（公告）日 | 2017-09-15 |
| 申请公布号 | CN107161384A | 申请公布日 | 2017-09-15 |
| 分类号 | B65B33/02 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王永义 | 申请（专利权）人 | 高智华科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 高智华科技（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭茅洲山工业园工业大厦全至科技创新园科创大厦9层G | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明所涉及一种真空智能的全贴合平台，包括平台外罩，平台支架；因平台支架设置有平台装置；该平台装置包括平台支撑板，弹性升降机构，治具支架，密封机构，平台外箱体，快速定位机构，以及抽取真空机构。使用时，直接将被贴合的贴片工件放置快速定位装机构内，使贴合工件快速定位，然后，在抽取真空机构，密封机构以及弹性升降机构的共同作用下，再利用平台外箱体对贴片工件完成3D曲面贴合动作。在此过程中，完成整个硬贴合动作均是由所述贴合装置完成，从而降低被贴合的贴片工件成本。本发明还具有提高贴片工件表面精度，简化工艺流程，操作简单以及操作方便的效果。 |
