单晶硅高过压保护型压力传感器
基本信息
申请号 | CN201920789702.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN209961389U | 公开(公告)日 | 2020-01-17 |
申请公布号 | CN209961389U | 申请公布日 | 2020-01-17 |
分类号 | G01L19/06 | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 陈立新;陈坚 | 申请(专利权)人 | 江苏德新科智能传感器研究院有限公司 |
代理机构 | 南京睿之博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江苏德新科智能传感器研究院有限公司 |
地址 | 211100 江苏省南京市江宁区迎翠路7号(江宁开发区) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种单晶硅高过压保护型压力传感器,包括正压本体、背压本体、管座;正压本体与外接件焊接,正压本体下端、背压本体上端设有隔离膜片,隔离膜片与正压本体、背压本体通过膜片焊环焊接形成容纳空间,正压本体上端设有管座,绑定板安装在管座下端安装槽内,传感器芯片穿过绑定板矩形孔并与绑定板绑定连接,正压本体通道上端连通传感器芯片的正压端,下端连通正压端隔离膜片,管座上设置电性接口,管座具有正压通道与背压通道,正压通道连通传感器芯片正压端、中心保护膜片,背压通道连通传感器芯片背压端、背压端隔离膜片,中心保护膜片设置在背压本体和管座之间。该压力传感器既满足密封要求又能实现与大气相通功能。 |
