一种微热盘及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201711448921.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108271282B | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN108271282B | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H05B3/26;H05B3/02;H05B3/10;B81C1/00;B81B7/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 雷鸣;饶吉磊;贺方杰 | 申请（专利权）人 | 武汉微纳传感技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨立;陈振玉 |
| 地址 | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园路5-1号国家地球空间信息产业基地南主楼1单元4层01号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种微热盘及其制作方法，包括由下往上依次层叠的衬底、绝缘支撑层和电阻加热层，衬底的中部设置有温度隔离腔体，温度隔离腔体上部的绝缘支撑层为温度隔离悬膜，温度隔离腔体的边缘处的衬底上设置有与温度隔离腔体贯通为一体的形变隔离腔体，形变隔离腔体上部的悬膜为形变隔离悬膜，形变隔离悬膜上设有使得微热盘温度隔离腔体与外部环境之间气压平衡的通孔。本发明通过采用具有形变隔离腔体的结构，在形变隔离悬膜上开设通孔来实现悬膜两面压力平衡，消除了通孔处温度梯度造成的应力，同时抑制了温度隔离悬膜的形变向形变隔离悬膜上传导，其可以承受较高的工作温度，封装工艺简单，可进行单芯片系统集成，适用于产品进一步微型化。 |
