一种具有高附着力的封装组合物及其使用方法和应用

基本信息

申请号 CN202110833705.1 申请日 -
公开(公告)号 CN113563808A 公开(公告)日 2021-10-29
申请公布号 CN113563808A 申请公布日 2021-10-29
分类号 C09J4/02(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I 分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
发明人 李欢乐;雷霆;吴朝新;周桂江;毋妍妍 申请(专利权)人 西安思摩威新材料有限公司
代理机构 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 胡维
地址 712099陕西省西安市西咸新区沣西新城西部云谷一期园区D2号楼(9号楼)1层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于OLED封装技术领域,涉及一种具有高附着力的封装组合物及其使用方法和应用。该封装组合物的成分以及其质量百分比如下:含硅单体15~80%,含乙氧撑基团的光固化单体10~60%,光引发剂1~10%,光固化单体15~75%;且含硅单体的结构见通式(1),含乙氧撑基团的结构见通式(2)。该封装组合物,可通过喷墨打印、旋涂、丝网印刷或刮涂等方式成膜,进一步通过紫外固化形成有机保护层。利用该封装组合物制备的有机保护层具有高附着性、高固化率、高透光率、低体积收缩率、高耐热性、低黄变性等特点,可有效应用于光电子器件的封装保护中,能够有效地阻隔水和氧气,进一步延长OLED器件的使用寿命。