一种光电子器件封装用的组成物及其形成的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110833642.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113549401A | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN113549401A | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | C09J4/02;H01L51/52 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 吴朝新;雷霆;李欢乐;周桂江 | 申请（专利权）人 | 西安思摩威新材料有限公司 |
| 代理机构 | 西安新动力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘强 |
| 地址 | 712099 陕西省西安市西咸新区沣西新城西部云谷一期园区D2号楼（9号楼）1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种光电子器件封装用的组成物，以质量百分比计，所述组成物由49％～91％的多元丙烯酸酯类单体；6％～50％的单官能团丙烯酸酯类单体；以及0.5％～5％的光引发剂组成。该发明使用含硅丙烯酸酯组分所形成的封装胶，一方面能够起到应力分散作用，降低内应力，提高有机封装组成物的力学性能；另一方面，能够有效提高有机封装组成物的热性能和疏水性能，用于光电子器件的薄膜封装可有效提高器件的使用寿命；另外引入的芳基或杂芳基及其衍生物单元，增强了分子内部的共轭，提高封装层对紫外线的吸收作用。 |
