一种用于封装光电子器件的环氧组成物、封装结构及光电子器件
基本信息
| 申请号 | CN202111505806.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114195982A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114195982A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | C08G59/22（2006.01）I;C08G59/32（2006.01）I;C08G59/68（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 吴朝新;何鑫;张凯 | 申请（专利权）人 | 西安思摩威新材料有限公司 |
| 代理机构 | 西安新动力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苗凌 |
| 地址 | 712099陕西省西安市西咸新区沣西新城西部云谷一期园区D2号楼（9号楼）1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于封装光电子器件的环氧组成物、封装结构及光电子器件，包括10％～70％的光可固化单体；10％～70％的单或三官能度含硅环氧单体；以及0.5％～10％的引发剂，使用含硅环氧单体，一方面由于自身的Si‑O‑Si链段变形能力强，在受到力的冲击时，能够起到应力分散作用，降低内应力，提高有机封装组成物的力学性能；另一方面，能够有效提高有机封装组成物的附着力，用于光电子器件的薄膜封装可有效提高器件的使用寿命。 |
