一种器件的转移和集成方法
基本信息
| 申请号 | CN202110637811.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380673A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113380673A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 龚政 | 申请（专利权）人 | 佛山市德宝显示科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 刘建荣 |
| 地址 | 528200广东省佛山市南海区桂城街道大圩社区永安北路2号金谷智创产业社区A座第五层508-1单位（住所申报） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及器件的转移和集成技术领域，具体而言，涉及一种器件的转移和集成方法。本发明器件的转移和集成方法，包括以下步骤：将设置有分立器件阵列的原生衬底与第一粘性衬底相贴合，将所述分立器件阵列转移至所述第一粘性衬底上；再将所述分立器件阵列与第二粘性衬底相贴合，将所述分立器件阵列转移至所述第二粘性衬底上，将所述分立器件阵列通过倒装焊的方式与带有分立焊料盘阵列的驱动电路板互连。本发明转移方法具有低成本、高效率、高良率的特点，实现与倒装焊集成方法的完美结合。 |
