一种LED器件
基本信息
申请号 | CN202120332289.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213958955U | 公开(公告)日 | 2021-08-13 |
申请公布号 | CN213958955U | 申请公布日 | 2021-08-13 |
分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 杜元宝;张耀华;蒋昌明;朱小清;张庆豪;陈复生 | 申请(专利权)人 | 宁波升谱光电股份有限公司 |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王晓坤 |
地址 | 315103浙江省宁波市高新区新晖路150号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请公开了一种LED器件,包括DPC陶瓷基板,所述DPC陶瓷基板具有芯片焊盘;通过所述芯片焊盘与所述DPC陶瓷基板连接的LED芯片;位于所述DPC陶瓷基板表面且环绕在所述LED芯片外侧的围坝;荧光粉层;位于所述围坝内的封装体。本申请中的LED器件中的基板为DPC陶瓷基板,DPC陶瓷基板本申具有芯片焊盘,LED芯片直接通过芯片焊盘与DPC陶瓷基板连接,LED芯片与DPC陶瓷基板之间无需通过锡膏或者固晶胶连接,LED芯片产生的热量直接传递到DPC陶瓷基板进行散热,散热性能提升,从而可以增加LED器件功率、减小发光面。 |
