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一种LED封装结构

基本信息

申请号	CN202110644483.9	申请日	-
公开（公告）号	CN113285007A	公开（公告）日	2021-08-20
申请公布号	CN113285007A	申请公布日	2021-08-20
分类号	H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	杜元宝;张耀华;朱小清;张庆豪;陈复生	申请（专利权）人	宁波升谱光电股份有限公司
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	王晓坤
地址	315103浙江省宁波市高新区新晖路150号
法律状态	-

摘要

本申请公开了一种LED封装结构，包括基板；位于基板上表面的LED芯片和导电块，LED芯片的下部电极与基板上表面的第一线路区电连接，导电块与基板上表面的第二线路区电连接；位于述LED芯片和导电块上方的透明片体，透明片体包括透明基体、位于透明基体下表面的透明导电层、位于透明导电层下表面的第一电极和第二电极，第一电极与LED芯片的上部电极电连接，第二电极与导电块电连接。LED芯片的上部电极与第一电极电连接，导电块与第二电极电连接，且导电块与基板电连接，所以上部电极与基板电连接，又由于下部电极与基板电连接，所以上部电极和下部电极均与基板电连接，无需使用金线，避免因金线断裂导致的死灯，提升器件的可靠性。