电镀装置和PCB板导通孔镀铜的方法
基本信息
| 申请号 | CN201210519775.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103849915B | 公开（公告）日 | 2016-08-31 |
| 申请公布号 | CN103849915B | 申请公布日 | 2016-08-31 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;C25D21/06(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 谢海山;李华华;何勤;刘光来 | 申请（专利权）人 | 杭州方正速能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种电镀装置，包括电镀槽和副槽，所述副槽中的阳极金属连接至所述供电装置，待电镀工件连接至所述供电装置的负极，所述副槽与所述电镀槽连通并为所述电镀槽提供电镀液，所述阳极金属浸入所述电镀液中，所述电镀槽为所述待电镀工件镀金属。本发明还提供了一种PCB板导通孔镀铜的方法。本发明提供的电镀装置，能对超厚径比、精细线路的PCB板进行电镀。 |
