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印刷电路板的制作方法及印刷电路板

基本信息

申请号 CN201310461369.8 申请日 -
公开（公告）号 CN104519677B 公开（公告）日 2018-03-16
申请公布号 CN104519677B 申请公布日 2018-03-16
分类号 H05K3/42;H05K1/11 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 何国辉;李永宏 申请（专利权）人 杭州方正速能科技有限公司
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
地址 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦808室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的印刷电路板的制作方法及印刷电路板，其中，印刷电路板的制作方法包括：包括：制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。本发明的印刷电路板为一种采用上述制作方法制作的印刷电路板。本发明的印刷电路板的制作方法中，在整个电路板的制作过程中，将非金属化孔的制作放到所有电镀工艺之后，因此，具有非金属化孔的电路板由于不用再进行电镀工艺，因此解决了现有的金属化孔和非金属化孔一起制作所带来的NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。