用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置
基本信息
| 申请号 | CN201310445487.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104515874B | 公开（公告）日 | 2017-07-04 |
| 申请公布号 | CN104515874B | 申请公布日 | 2017-07-04 |
| 分类号 | G01R1/04 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 陈刚;耿鲁宗;李永宏 | 申请（专利权）人 | 杭州方正速能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦808室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及测试技术领域，公开了一种用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置。该转接板包括板体，对应于电路板上的多个待测焊盘，在板体上设置多个测试结构。其中，每个测试结构包括电性连接的第一焊盘和第二焊盘。通过设置第一焊盘用于与对应的待测焊盘形成电性连接，第二焊盘之间的距离大于预定门限，从而可以使用普通的测试探针与转接板上的第二焊盘接触导通来完成对电路板的测试，降低了测试成本。 |
