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一种无定位孔电路板的CNC分板方法

基本信息

申请号 CN201310389886.9 申请日 -
公开（公告）号 CN104427769B 公开（公告）日 2017-12-29
申请公布号 CN104427769B 申请公布日 2017-12-29
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 颜龙;雷燕霞;任万春 申请（专利权）人 杭州方正速能科技有限公司
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
地址 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种无定位孔电路板的CNC分板方法，所述方法包括以下步骤：制备含有印制电路板的标准尺寸板；进行第一次CNC分板，其中分割出印制电路板的大部分外形轮廓，而保留很小的连接部分，使得所述印制电路板能够固定在所述标准尺寸板内；将至少三个定位柱设置在第一次CNC分板之后形成的所述印制电路板周围，并且该定位柱紧靠印制电路板的外形轮廓的外边缘以夹紧所述印制电路板；以及进行第二次CNC分板，其中分割掉第一次CNC分板之后保留的所述连接部分，使得每一个所述印制电路板与所述标准尺寸板分离。