电路板防分层爆板的方法、电路板的制作方法和电路板的基板
基本信息
| 申请号 | CN201410041078.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104812158B | 公开（公告）日 | 2018-03-06 |
| 申请公布号 | CN104812158B | 申请公布日 | 2018-03-06 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李睿智;何国辉 | 申请（专利权）人 | 杭州方正速能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种电路板防分层爆板的方法、一种电路板的制作方法和一种电路板的基板。电路板防分层爆板的方法包括：在电路板的基板上靠近基板固定件处开设隔离槽，隔离槽可将基板固定件与基板内部分隔开。本发明提供的电路板防分层爆板的方法，电路板的基板上开设的隔离槽将基板固定件与基板内部分开，来阻止基板固定件处产生的应力向基板的内部传递，从而有效避免发生爆板分层的问题。 |
