一种柔性线路用导电银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110075577.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112908513A | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN112908513A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵维巍;周建;王学一;苏雅拉吐;陆锡莹 | 申请（专利权）人 | 深圳市哈深智材科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 覃迎峰 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区2号楼2001 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种柔性线路用导电银浆及其制备方法，所述柔性线路用导电银浆包含的组分及其重量百分比为：环氧改性柔性树脂5‑12 wt％，有机溶剂30‑50 wt％，导电银粉40‑55 wt％，纳米银粉3‑15 wt％，流平剂0.5‑2 wt％，增稠剂0.5‑2 wt％，消泡剂0.5‑2 wt％，固化剂0.5‑5 wt％；其中，所述导电银粉的粒径为微米级。采用本发明的技术方案，通过环氧改性柔性树脂，引入环氧基团，改善了银浆与基材之间的附着力，同时保证了良好的柔韧性；具有优异的导电性能，良好的印刷性，耐弯折性和一定的硬度，更好的满足柔性线路板的要求。 |
