一种SFP光模块外壳结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种SFP光模块外壳结构

基本信息

申请号	CN201721062662.7	申请日	-
公开（公告）号	CN207488557U	公开（公告）日	2018-06-12
申请公布号	CN207488557U	申请公布日	2018-06-12
分类号	G02B6/42	分类	光学;
发明人	陈嘉泓;陈卫中;陈培培	申请（专利权）人	四川光联迅通科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	621000 四川省绵阳市游仙经济开发区凯越路1号
法律状态	-

摘要

一种SFP光模块外壳结构，包括相互匹配的座体和上壳体，其特征在于，座体和上壳体均为凹槽型框体结构件，座体前部带有顶面，上壳体包括顶面板、侧面板和后端板，座体两侧面和前部顶面上设有凹台面，凹台面上设有卡合孔，侧面板上设有卡扣，凹台面的内壁设有密封垫，凹台面上设有侧窗口，座体后端面设有后窗口和卡合槽，卡合槽的间隙与后端板厚度匹配，上壳体扣在座体上，上壳体的顶面板、侧面板与凹台面配合，卡扣卡在卡合孔中，后端板插在卡合槽中，凹台面上设有长条形座体通孔，侧面板上设有长条形壳体通孔，长条形座体通孔的位置与长条形壳体通孔对应设置。通过凹台面、卡扣孔、卡合槽，与上壳体完美匹配，并增设长条形通孔，提高散热效果。