一种电感器的底座结构
基本信息
| 申请号 | CN201721594054.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207572192U | 公开（公告）日 | 2018-07-03 |
| 申请公布号 | CN207572192U | 申请公布日 | 2018-07-03 |
| 分类号 | H01F27/06;H01F27/08;H01F27/22;H01F27/28 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 施锦盛 | 申请（专利权）人 | 广州市金承电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 511453 广东省广州市南沙区东涌镇太石村标准工业园8栋五层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电感器的底座结构，包括底座本体和支撑针脚，所述底座本体的顶部开设有电感器放置槽，所述电感器放置槽的内侧四个拐角处均固定有橡胶层，所述橡胶层的内部设置有复位弹簧，所述电感器放置槽的顶部固定有散热片，所述电感器放置槽的顶部竖直中线位置处固定有固定卡块，所述底座本体的底部等距开设有多个散热通孔，所述底座本体的四周均开设有弧型凹槽。本实用新型中，电感器底座的顶部对称固定有散热片，且电感器底座的底部等距开设有多个散热通孔，使得电感器底座具备一定的散热功能，保证电感器不会因温度过高而影响电感器的正常性能，可在一定程度上延长电感器的使用寿命。 |
