一种提高镀银层与基体结合力的电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN201210450345.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103806060A | 公开（公告）日 | 2014-05-21 |
| 申请公布号 | CN103806060A | 申请公布日 | 2014-05-21 |
| 分类号 | C25D5/34(2006.01)I;C25D11/02(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 刘茂见 | 申请（专利权）人 | 无锡三洲冷轧硅钢有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 无锡三洲冷轧硅钢有限公司 |
| 地址 | 214100 江苏省无锡市惠山经济开发区前洲配套区兴洲路17号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种提高镀银层与基体结合力的电镀方法，其特征在于：在电镀银前对基体进行阳极电解氧化，无需预镀银；所述阳极电解氧化所采用的工作液组分为：氢氧化钠100-200g/L，钼酸铵5-15g/L，余量水；所述阳极电解氧化所采用的工艺条件为：40-50℃，阳极电流密度0.3-1A/dm2，时间10s-1min；所述的电镀银采用无氰银镀液。所得镀银层与基体具有极好的结合力。 |
